软通动力301236）5月26日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年5月23日接受44家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：随着鸿蒙生态向万物智联迈进，请问公司在技术研发、场景落地及生态体系构建等方面有哪些战略布局？

　　答：基础软硬件的自主可控已成为国家科技战略的核心支撑，公司凭借深厚的技术积累和持续创新能力，坚定推进自主化战略，旗下子公司鸿湖万联引领开源鸿蒙生态建设。在开源鸿蒙方面，公司专注OpenHarmony（开源鸿蒙）操作系统研发和服务，具有以OpenHarmony为底座研发的自有品牌天鸿操作系统SwanLinkOS，并首批实现与HarmonyOS互联互通。煤矿行业应用上，作为国内某大型ICT领导企业首批矿鸿OSV伙伴，发布矿鸿OS发行版与矿鸿价值场景解决方案，深化布局20+矿鸿创新场景，中标业内首个千万级矿鸿装备改造项目；电力行业应用上，中标南方电网数据采集装置研究开发项目，完成多款电力设备OpenHarmony适配工作，打造能源产业鸿蒙化示范案例；水运行业应用上，参编的《基于OpenHarmony的内河船载智能终端技术要求》团体标准正式发布，助力内河航运智能化；教育行业应用上，联合生态伙伴开发教育行业通用板卡，为高职院校提供一体化实训室及人才培养方案。信创行业应用上，发布搭载天鸿操作系统SwanLinkOS 5的开源鸿蒙AI PC，布局鸿蒙XC生态信创国产化业务。在鸿蒙生态方面，围绕HarmonyOS全场景多设备高效协同特性，设计研发出跨端迁移、多端协同、近场通信、安全认证等50余个组件，助力客户快速完成鸿蒙原生应用的发布与上线，并已支撑文旅、医疗、零售、新闻媒体、酒店住宿、汽车制造等多个行业的上千款应用上架；元服务开发方向上，发布“元服务O2O文旅行业联合解决方案”，打造“青峰峡森林公园”元服务；鸿蒙人才培养上，培养HarmonyOS开发者认证通过人数10000人次左右，合作院校网络拓展覆盖140余所，组织10余场高校师资培训，为鸿蒙生态领域储备专业人才；鸿蒙智联方向上，软通动力鸿蒙智联全栈式解决方案已与500+生态品牌伙伴合作，对接1200+生态产品，获得670+鸿蒙智联认证证书，已覆盖智能家居、智慧出行、办公教育、影音娱乐、运动健康、母婴等多个场景。

　　答：4月29日，公司围绕智能、自主、绿色三大领域发布多个创新产品：智能汽车AI操作系统天行OS、天慧·智园数智空间平台3.0、天元智算服务平台2.0以及软通华方首款麒麟台式机&笔记本、智通国际恒悦品牌AI工作站&笔记本&台式机新品，进一步完善了公司全栈智能化产品与服务布局。天行OS作为面向智能汽车的AI操作系统，支持多模态与智能体交互，从视听触觉等多维度实现个性化交互，为行业提供高效、灵活、安全的系统级解决方案；天慧·智园数智空间平台3.0以AI算法与数据智能为核心引擎，深度融合国产化技术底座与AI大模型能力，依托天璇MaaS和天枢iSSMeta数字孪生仿真平台，打造覆盖产城园区、农业园区、数智校园、数智医院及算力中心场景的全生命周期智能化解决方案；天元智算服务平台是集算力融合、算力感知、算力运营、算力管理一体化的GPU算力资源共享调度和服务平台，全新发布的2.0版本构建起涵盖IDC裸金属、自持算力、投资算力、大模型即服务、弹性服务等在内的多元服务体系，并为响应客户私有化场景推出CDC专属部署模式，实现客户场景转化能力输出；软通华方麒麟芯台式机和笔记本新品首发，天曜系列新品台式机和超锐T40系列笔记本，搭载华为麒麟9000C芯片，并在性能、架构设计、生产力及安全等多维度发力；智通国际发布恒悦商用终端系列多种产品，包括AI工作站、商用笔记本及台式机产品，为企业提供全面、高效的数字化办公解决方案。

　　问：人工智能技术飞速迭代，请介绍下公司在人工智能领域的布局及技术、产品等情况？

　　答：公司以全栈的人工智能技术、产品和服务，助力行业智能化转型。近期，公司携手伙伴发布“昇腾DeepSeek专业服务解决方案”、“智慧高校校园联合解决方案”、“CSI通感一体解决方案”、“昇腾智能医疗诊断平台”、“运营商ToB云运营解决方案”、“天慧智园解决方案”六大联合解决方案。其中，1）昇腾DeepSeek专业服务解决方案，通过场景化服务组合和全流程ModelMate工具链，为客户提供从环境部署到模型调优的全链条技术支持，助力企业AI应用快速上线）智慧高校校园联合解决方案，通过校园AI助手、Wi-Fi 7通感一体等创新技术，助力高校打造安全、高效、绿色的智慧化校园生态；3）CSI通感一体解决方案，基于华为Wi-Fi 7通感一体技术，联动多维感知打造绿色节能、会议管理、空间管理等智慧园区解决方案，助力企业实现园区的高效智能化应用；4）运营商ToB云运营联合解决方案，基于华为云Stack云技术架构和其在混合云场景下灵活部署、高效适配、弹性扩展等优势，深度融合公司自主研发的CBP（Cloud Business Platform）平台，构建“云资源+运营服务+生态协同”的一体化解决方案，助力运营商降低云业务门槛、提升规模化交付效率；5）昇腾智能医疗诊断平台，基于昇腾AI基础软硬件及辅助影像诊断算法，提升人工常规诊断效率和患者就医体验；6）天慧智园解决方案，通过接入DeepSeek模型能力对天慧·智园（iSS-Park）空间智能平台进行重构，是公司自主研发的具有安全可信以及标准化、模块化特点的全新解决方案。面向产城园区、制造园区、农业园区、数智校园、算力中心园区等场景提供从弱电子系统建设到应用软件系统建设的全生命周期业务。此外，近日公司人工智能工程研究院在北京城市副中心揭牌，研究院将聚焦数据工程、模型工程、应用工程三大核心领域，打造企业级AI智能体平台，推出DeepSeek大模型一体机全系列产品及服务，为金融、制造等行业提供高效安全的全栈一体机解决方案。

　　答：2024年1月，公司完成同方股份600100）计算机相关业务整合，围绕国产化算力底座，推进软硬协同，打造全栈智能化产品和服务。公司在已有的清华同方和机械革命品牌基础上，推出北京信创整机品牌—软通华方，并与北京城市副中心共建京津冀信创小镇。自软通华方新品牌发布以来，公司依托京津冀协同发展国家战略，全力推进智能制造基地建设，完成了从厂房改造、产线搭建与调试到智能产线贯通、正式投产的全周期建设。近期，软通华方京牌京产首台服务器产品正式下线，以此次产品下线为起点，公司将以“三个坚持”深化布局：坚持前沿技术投入、坚持场景驱动创新、坚持生态协同共建，携手北京千余家生态伙伴打造信创产业集群。

　　答：2024年，外部环境复杂多变，公司紧跟行业和市场发展趋势，践行智能化、自主化、绿色化和国际化的“四化”发展战略，坚持软硬一体协同发展，开展软件与数字技术服务、计算产品与智能电子以及数字能源与智算服务三大业务，拓展具身智能机器人新赛道，打造全栈智能化产品与服务，形成智能制造、ICT软硬基础能力和生产力智能化产品全产业链闭环，实现从国内市场的创新布局到海外市场的全面拓展。2024年，公司软硬一体战略驱动业务规模大幅增长，实现营业收入313.16亿元，同比提升78.13%，其中，软件与数字技术服务业务营业收入181.21亿元，同比增长5.0%；计算产品与智能电子业务营业收入129.20亿元；数字能源与智算服务业务营业收入2.59亿元。2024年，公司归母净利润1.80亿元，2024年度拟进行现金分红金额占归属于上市公司股东净利润比例52.83%，经营活动产生的现金流量净额7.41亿元。2025年一季度，公司继续践行“四化”发展战略，营收稳健增长，实现营业收入70.11亿元，同比增长28.65%，归母净利润-1.97亿元，较去年同期增长28.76%。

　　答：公司本次拟向特定对象发行不超过285,882,353股（含本数），募资总额不超过33.78亿（含本数），募集资金将用于京津冀软通信创智造基地项目、AIPC智能制造基地项目、软通动力怀来智算中心（一期）建设项目、计算机生产车间智能升级技术改造项目等4个项目，是公司为顺应信创产业发展趋势、数据中国战略及智能制造等趋势而做出的重要布局，有利于进一步提升公司在信创、AIPC、智能算力、人工智能等领域的服务质量和竞争力。通过募投项目的实施，公司将进一步强化在信创产业领域“软硬一体”全栈业务布局优势，并通过建设AIPC智能制造基地提高生产规模和生产智能化水平，并将提供更强的集训练与推理的算力能力，为公司的智算业务发展提供有力支撑;